JLC工艺

    本文地址:http://tongxinmao.com/Article/Detail/id/214

    JLC工艺


    孔径 0.3mm--6.3mm

    单边焊环 6mil(0.15mm)

    pad开孔至少比元件大0.1mm以上

    pad/via与VIA/线边最小间隙6mil=0.152mm

    线与线最小间距6mil

    线与焊盘最小10mil

    平均铜厚20um

    只做通孔,不做埋孔和盲孔

    最小线宽6mil,后面会提高到4mil(行业最优1mil)

    字符最小长宽度6mil 高度32mil,1:6最合适

    层数6层以下 FR-4板材  最大400mm*400mm


    上一篇:LINUX下加载查看树莓派镜像文件
    下一篇:树莓派网卡名称eth0变为enxxx解决方法