CH57x蓝牙芯片应用基础(一)

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    CH57x蓝牙芯片应用基础(一)

    一、 开发环境

    Keil-arm,C语言开发

    注:keil编译器软件自行网上下载(最好是keil4keil5),软件需注册破解(方法自行百度);

     

    二、 芯片型号及相互关系

    CH579、CH578、CH577属于通一系列软件硬件兼容提供的SDK也是基于功能最全的CH579,适用于CH578、CH577。

     

    注:主要差别见上图(CH579F和CH578F11、12、13、14 引脚不同)。

     

    三、 开发SDK(自行下载)

    CH579用户手册:http://www.wch.cn/downloads/CH579DS1_PDF.html

    CH578用户手册:http://www.wch.cn/downloads/CH578DS1_PDF.html

    CH579 SDK开发包:http://www.wch.cn/downloads/CH579EVT_ZIP.html

    注:开发包适用于CH579、CH578、CH577.

     

    四、 仿真

    SDK包不含仿真功能,使用PA8、PA9串口打印调试。

    在线仿真需安装keil-pac插件(邮件 lb@wch.cn 获取pac插件)并新建工程

    注:仿真需要keil5,STlink-SWD,芯片仿真脚PB16、PB17CH57x F封装不支持仿真

    注:新建工程详见CH579 SDK开发包/PUB/ CH579评估版说明书.pdf/3.3编译软件配置

     

    五、 烧写

    CH57x内置BOOT,冷启动PB22引脚低电平触发,支持串口(PA8PA9)和USB下载固件

    ISP下载工具:http://www.wch.cn/downloads/WCHISPTool_Setup_exe.html

    注:使用详见 CH579 SDK开发包/PUB/ CH579评估版说明书.pdf/程序下载

     

    六、 量产

    自行生产,提供脱机烧录器(邮件 lb@wch.cn 获取详情)

     

    七、SDK包详情

     

     

     

     

     

    PUB 文件夹:提供了评估板说明书及评估版的原理图
    EXAM 文件夹:提供了 CH579 控制器的软件开发驱动及相应示例 按外设分类。每类外设文件夹内包含了一个或多个功能应用例程文件夹。

     

    1.启动文件:位于“CH579EVT\EXAM\SRC\Startup”下。
    2.内核系统头文件:位于“CH579EVT\EXAM\SRC\CMSIS\Include”下。
    3.外设驱动源文件:位于“CH579EVT\EXAM\SRC\StdPeriphDriver”下。
    4.外设驱动头文件:位于“CH579EVT\EXAM\SRC\StdPeriphDriver\inc”下。
    5.蓝牙协议栈库文件及其头文件:位于“CH579EVT\EXAM\BLE\LIB”下。
    6.网络协议栈库文件及其头文件:位于“CH579EVT\EXAM\NET\LIB”下。

     

    蓝牙应用例程位于CH579EVT\EXAM\BLE”目录下,按照蓝牙应用功能分为不同的文件夹。每个应用功能文件夹中的目录一致, “HID_Consumer”应用为例。

     

    如上图所示, 工程文件位于“Project”文件夹内,找到“ ”文件双击打开即可。 其中,“APP”文件夹内是用户应用程序,“Profile”文件夹内是应用所需的BLE 服务程序。

    注:例程基于keil4创建的,如果打开时如下提示,点击忽略

     

    打开后,如下提示,点击确定

     

    注:SDK包中各文件功能详见EVT/CH579_List.txt

     

    八、 硬件设计

    开启BLE功能建议32M和32.768K用外置晶振(建议预留起振电容位置)。

    32M晶振推荐C9009_YSX321SL32MHZ12PF10PPM-40~+85编带(邮件 lb@wch.cn 获取手册)

    如果不用BLE功能可以使用内部32M和32K

    必须的外围(4个电容)VIO33引脚附近2.2uF电容、VDCID引脚附近的2.2uF电容、VDCIA引脚附近的0.1uF电容、VINTA引脚附近的2.2uF电容。

    芯片VIO33输入电压2.1V-3.6V严禁把芯片其他电源脚给其他外围供电。

    评估版PCB和原理图设计参考(邮件 lb@wch.cn 获取)。

     

    九、 天线设计

    提供基于不同板厚(0.6、0.8、1.0、1.2和1.6,单位mm)天线封装。

    (邮件 lb@wch.cn 获取天线封装)

    评估版使用1.6mm板厚天线封装

    PCB设计时ANT线满足50欧姆阻抗匹配(参数跟PCB厂家索取),包括ANT线宽、ANT两侧距离地线间距

    ANT线走线平滑,避免突变。

    芯片内置Π型电路。

     

    十、 天线性能测试

    提供定频测试固件和软件(邮件 lb@wch.cn 获取)。

    可以用于连接CMW测试仪器、频谱仪。

     


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