本文地址：http://tongxinmao.com/Article/Detail/id/214

JLC工艺

孔径 0.3mm--6.3mm

单边焊环 6mil(0.15mm)

pad开孔至少比元件大0.1mm以上

pad/via与VIA/线边最小间隙6mil=0.152mm

线与线最小间距6mil

线与焊盘最小10mil

平均铜厚20um

只做通孔，不做埋孔和盲孔

最小线宽6mil,后面会提高到4mil(行业最优1mil)

字符最小长宽度6mil 高度32mil，1：6最合适

层数6层以下 FR-4板材  最大400mm*400mm

上一篇：LINUX下加载查看树莓派镜像文件
下一篇：树莓派网卡名称eth0变为enxxx解决方法